1、超高速
配备高速多通道CMOS及高性能处理器
采样频率最高37900轮廓/秒
2、高精度
超高线激光分辨率（4096像素点）
Z轴重复精度高达0.1um
X轴轮廓数据间隔最高5.2μm
3、高动态范围
可测量低反射率的黑色物体和高反射率的金属物体
4、接口丰富
支持多种通信协议，如Modbus、ProfiNet、ASCII等，兼容多种PLC。
提供基于C/C++、Java、C#编程语言的SDK，方便用户二次开发。
5、内置丰富算法与测量工具
高度、交叉、间隙面差、位置、倒角、平面度、 斑点、曲面、体积等多种测量工具

应用领域:3C电子、电子组装、电气工程（重点领域）,太阳能（重点领域）,航空航天（重点领域）,生物医药（重点领域）,农业装备（重点领域）,激光,半导体,精密工程和光学,机器人、自动化,物流,医疗,包装/印刷,汽车,纺织