产品特点
大靶面设计:
支持主流1.1"尺寸及以下芯片工业相机
大光圈设计:
应用场景更广泛，提供高照明通量
高分辨率:
全视场内分辨率可达1000万像素
结构紧凑化设计:
装机空间需求小，成像品质稳定性高