机器视觉媒体采访——专访安森美智能感知部市场总监郗蕴侠女士 

X：郗蕴侠女士                   M：MACHINE VISION

受访者:郗蕴侠博士现为安森美半导体智能感知部市场总监, 负责大中华地区智能感知产品市场开发，包括自动驾驶领域的拓展工作。加入安森美半导体之前，她在英飞凌，飞思卡尔，恩智浦等多家半导体公司任职，涉及芯片架构设计，系统应用开发和市场开发工作。郗博士在嵌入式芯片架构设计，工业及汽车系统应用解决方案，智能感知解决方案等领域拥有丰富的专业经验和项目成果。郗博士拥有新加坡国立大学博士学位。

 

M：今年二月，安森美半导体连续第六次入选2021年世界最道德企业之一，这在机器视觉行业也是很少见到的殊荣，请您说说高度的商业道德标准对于一个公司发展的重要性。

X：感谢您对这个话题的关注，商业道德标准对一个公司发展至关重要。知名的企业很多，但是能够称之为有商业道德标准的却是凤毛麟角，并且可以持续性的获得此殊荣非常不容易。首先在评选中，半导体行业中仅有的三家获奖，另外安森美半导体已经连续第六年获Ethisphere世界最道德企业之一。此外，评价一个公司不仅是从获得利润方面，更重要的要从客户，合作伙伴，供应商，环境、社会，安全、公平、社会公义等着想，而这正是该商业道德标准引出的内涵。获此殊荣让安森美半导体得到业界和伙伴更高的信任度，是一个公司持续发展的重要基石。安森美半导体的根基于环境可持续运营、商业道德规范。安森美半导体在过去四年入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一，最近排名又升至第10位，成为名单上排名最前的半导体公司。2020年，安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖，EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台，安森美半导体跻身被评估公司的前1％，并获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。

 

M：据了解，安森美半导体近几年的发展重点以汽车及工业为主，本届Vision China（上海）展是否也带来了相关的产品与技术？

X：汽车及工业的确是安森美半导体主要发展的方向。Vision China是工业视觉的一个盛会，因此我们这次主要展出的是和工业应用相关的产品。

这次我们展了工业级的XGS系列，经济型GS系列，RS系列的产品。XGS是我们最新一代的工业级GS图像传感器，用了最新的3.2 um pixel工艺，图像质量好，噪声小，一致性好，高帧率，低功耗，宽工作温度，并且极具性价比优势，可以用在多种工业应用上。它是一个系列化的家族产品X-CLASS平台，从2M到45MP，用两套硬件电路板就可以兼容总共11个分辨率，其中2M-16M可以轻松放进29*29的相机平台，20M-45M 做到pin to pin，客户设计一个硬件平台可以根据具体应用需求选择相应的分辨率sensor。摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。这一代产品将会颠覆目前市场竞争格局，为用户提供了非常有吸引力的选择。

R0234是安森美半导体一款经济型GS芯片，2M的分辨率和120帧速率适用于大部分传统的工业检测，它的分辨率，速率以及光学尺寸可用于工业扫码，双目深度测量等，我们还使用安森美半导体自己的SOC AP1302做了相应的解决方案，帮助客户加快开发。AR0521是一款BSI RS的图像传感器，AR0521能以60 fps 捕获 500万像素图像，我们还做了近红外增强的版本。5M的分辨率适用于非常多的领域，安防，工业，以及边缘AI的应用。我们这次展出使用AR0521的热能仪参考设计。AR0822是安森美半导体最新一代基于堆栈，背照技术的1/2 inch的图像传感器，像素大小2.0um，有源像素阵列为3840x2160的标准4K，支持线性和高动态模式。它支持3-exposure的HDR合成模式，也支持单次曝光，高动态输出模式，非常适合中高端安防市场。

RSL10 智能拍摄相机平台体现了物联网的下一个进化发展：超自动化和低功耗的需求。该平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像。它汇集了安森美半导体的多项创新，包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP，以及低功耗的ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理，为物联网带来自动图像识别。

 

M：这些参展产品中哪些是安森美半导体今年的主打产品？相比同类产品，它的亮点在哪里？

X: 安森美半导体今年的主打产品还是XGS系列产品，是我们最新一代的工业级GS图像传感器。用最新的3.2 um pixel工艺，图像质量好，噪声小，一致性好，高帧率，低功耗，宽工作温度，并且极具性价比优势，可以用在多种工业应用上。它是一个系列化的家族产品X-CLASS平台，从2M到45MP，用两套硬件电路板就可以兼容总共11个分辨率，其中2M-16M可以轻松放进29*29的相机平台，20M-45M 做到pin to pin，客户设计一个硬件平台可以根据具体应用需求选择相应的分辨率sensor。摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。这一代产品将会颠覆目前市场竞争格局，为用户提供了非常有吸引力的选择。

高分辨率XGS30000/32000/45000平台主要主打的领域包括SMT 的PCBA检测，平板/晶圆/光伏检测，还可以用在8K视频广播影像领域。比如东京奥运会的直播就会用到。

安森美半导体提供整体系统硬件解决方案，而且和生态伙伴尤其是FPGA,SOC供应商共同合作提供一站式的解决方案。实用参考设计X-Cube符合机器视觉行业的标准29 x 20 mm2占位，支持1600万/1200万/500万像素，将帮助客户把XGS方案整合到其摄像机中并加快产品上市时间，适用于机器视觉、智能交通系统等应用。

这次展会我们有展出高速螺母计数系统(High Speed Nut Counting System)，用于演示该系列中具性价比的XGS 12000 可捕获高达每秒90帧的(fps)清晰、高分辨率图像。

 

M：跨界合作与技术融合是当前整个机器视觉行业发展的趋势与机遇所在。目前时下的创新技术，如边缘计算、人工智能、深度学习、嵌入式视觉、5G+等，贵司未来将会专注与哪些创新技术融合？

X: 安森美半导体在以上的方面都会合作，因为边缘计算、人工智能、深度学习、嵌入式视觉、5G+都是未来发展的行业趋势。如今，AI已用于60％以上的计算机视觉应用程序中，而AI在制造应用程序中的增长已超过50％年复合增长率。人工智能是我们需要的新工具，用于管理来自工业成像的不断增长的数据集，以实现工业4.0。

用于成像的AI决策已从云过渡到边缘-迁移到与成像系统本身相邻或并入其中的计算机系统。例如把人工智能的训练环节保留在GPU或云端，利用堆栈工艺可以将决策或甚至与之相关的一些预处理集成到图像传感器本身上。在传感器上集成用于图像识别的低层或者小算力的卷积神经网络层。这些AI功能集成在图像传感器中都将会实现。

5G网络提供了便捷，高速，高带宽，低延迟，高可靠性的数据传输通道，这点对于机器视觉来说很有意义。通常，图像传感器的数据量都比较大，例如，我们一颗12M的图像传感器，一帧画面的数据量就有144Mb（12bit/pixel）。如果没有高速，高可靠性的网络，这样的数据量就只能在终端直接处理，限制了信息的处理和交互能力。在5G网络的支持下，可以把数据发送到云端，能够实现更加复杂的运算并且实时返回结果，比如在抗疫情期间，5G和视觉的结合让我们都当了一次“云监工”。

我们在感知产品中就会考虑到这些新技术的需求，在接口，计算，尺寸，功耗，工艺等做更好的改进。

 

M：安森美半导体感知产品种类繁多应用广泛，在中国市场有哪些布局？

X: 安森美半导体智能感知的产品种类非常多，应用于汽车，工业和消费类，而这三类应用在中国都有快速增长的趋势。

汽车方面，我们在全球ADAS和L2+自动驾驶占有率高达80%以上，而中国的汽车市场也向高等级自动驾驶迈进，L2级别汽车开始搭载超过10颗以上的摄像头。我们会重点落足于自动驾驶包括舱内监控，我们在国际的经验可以很好的帮助到本土技术的落地，实现汽车更高成度智能化。

工业方面，前面我们提到的几个快速增长的市场，我们都有规划和布局。利用我们满足超大分辨率以及高速的图像传感器应用于比如屏检，光伏，半导体检测，我们经济型全局快门的图像传感器布局在各种工业扫码，物流，人工智能等领域。在3D 应用方面，我们可以提控各种图像传感器，还有基于 SiPM, SPAD array 单点，线阵及面阵的DTOF解决方案。

消费类方面，我们有带HDR的经济性图像传感器等，会继续在AI, 尤其是各种人脸识别应用，安防，IoT 等市场发力。