• AGP Co., LTD
  • 展位号7H25
  • 展品范围软件包,辅助产品,机器视觉插件,图像处理系统,工业相机
    • AGP是韩国半导体测试和CIS组装（封装）厂 -晶圆探针测试和最终测试（CIS，PMIC，DDI，AP） -CIS组装（封装）:CLCC、PLCC、CLGA、ABGA - 后端服务:COG，Re-con和Rim cut 详细介绍
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  • CIS 组件(封装）
  • CIS 测试
  • 适用于CIS的CLCC, BGA PKG
  • A_BGA用于汽车CIS组装（封装）
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