工业作为机器视觉的主要落地场景，近年来随着智能制造的发展出现了快速增长。作为机器视觉应用最为广泛的行业之一，3D视觉技术在3C电子测量领域的应用也随之快速普及。而这其中，高速高精度又是3C电子测量应用的主要需求。
案例需求：PCB电子元器件检测
解决方案：通过使用中科行智3D结构光相机扫描元器件，搭配中科行智自主研发的3D检测软件GIVS 3D，可快速准确的实现电子元器件检测一体化解决方案

应用过程：
中科行智已先后推出3D结构光相机240视野系列、600视野、1000视野三个中大视野系列应用于无序抓取、物流上下料等领域，以及3D结构光相机40视野系列、80视野系列两款小视野系列应用于三维缺陷检测，尺寸测量等领域。其中，40视野系列Z轴重复精度＜1μm、扫描速度3fps，可满足绝大多数3C电子的高精度三维测量，特别是在PCB检测行业。
PCB板焊接完成后，需要对元器件高度进行检测，确定电容电感，接插件等是否插接到位，检测元器件高度，通过中科行智3D结构光相机扫描及自主研发的3D检测软件GIVS 3D，可实现精确检测元器件。

软件检测流程：
Step 1：添加“3D结构光相机”控件，对相机进行参数设置；
Step 2：对取得的三维点云数据进行灰度转换；
Step 3：通过灰度图进行几何匹配，保证检测点一致性；
Step 4：选取基准面；
Step 5：选取测量面；
Step 6：测量，输出测量值；
Step 7：通过通信接口将测量值发送给下端执行系统。

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