2012年成立；
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2019年公司进入LDI——激光直写制版行业，公司开发的镜头已经批量应用于此类设备中；
2020年公司logo“Cuttylight”获得美国、英国、欧盟、日本、韩国、新加坡、台湾等国家或地区商标局在第9类、第35类产品的使用许可；
2021年公司接受客户订制开发检测半导体芯片镜头；
2021年公司开发出了支持3.5um*16384、5um*16384相机的系列镜头；
2022年公司开发检测半导体芯片的系列镜头；
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